捨弃5G连网手机发展之后,Intel将使常时连网笔电成为全新

作者: 时间:2020-05-22 分类:G北生活 评论:63 条 浏览:676

即便Intel在Qualcomm与苹果握手和解之后,随即宣布退离5G连网手机市场发展,但强调日后依然会在5G网路应用,以及现有4G网路持续布局,显示接下来Intel将会进一步加强5G网路技术与常时连网PC产品的整合应用。

虽然不少看法认为Intel成为Qualcomm与苹果之间的牺牲者,但实际上从Intel在5G连网数据晶片发展来看,先前打造的XMM 8160无论是在使用过程的发热表现,或是整体耗电表现,都无法满足苹果提出规格要求,甚至从目前苹果iPhone机种供货需求来看,Intel也可能难以支撑苹果要求的出货量。

加上如果Qualcomm与苹果之间和解协议若涉及独家供货合作叙述,Intel选择退离5G连网手机市场竞争,显然是相当明智作法。以目前Qualcomm、华为、三星、联发科在内厂商均大幅投入5G连网手机使用数据晶片发展进度来看,Intel似乎没有必要在这场场竞争额外花费资源。

因此就Intel目前决策,维持现有相对成熟的4G连网应用市场发展,并且将资源转向投资5G连网基础建设,以及锁定笔电、2in 1装置或平板产品使用的5G连网解决方案,或许才是更好的发展模式。

如同先前Intel说明,未来不仅会在5G连网应用持续发展,更会进一步将5G连网设计与常时连网笔电产品衔接,搭配本身处理器产品阵容,藉此创造全新PC使用体验。

不过,Qualcomm方面目前也计画在下半年推出採用Qualcomm Snapdragon 8cx处理器与Snapdragon X55 5G连网数据晶片的常时连网笔电,效能方面则将对比Intel Core i5等级处理器运算效能,因此Intel即便在5G连网市场其产品项目发展,依然有可能与Qualcomm在内厂商竞争。

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